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近日，济南产业发展投资集团在山东产权交易中心挂牌转让所持比亚迪济南半导体全部8.4005%股权，底价4.51亿，转让披露期至12月2日。这是11天内济南国资第二次出手，叠加10月14日济南高新财金挂牌的14.1379%股权（底价7.46亿），两笔转让合计涉及股权22.5384%，总底价达11.97亿，引发市场对半导体产业投资逻辑与国资布局调整的关注。此次转让要求意向受让方具备良好财务状况与支付能力

Allegro2026财年第二季度业绩表现亮眼，总销售额达2.14亿美元，同比增长14%；非GAAP每股收益0.13美元，同比大幅增长60%。增长动力主要来自三大核心领域：电动出行领域同比增长21%，工业及其他领域同比增长23%，汽车业务实现全面提升。数据中心业务以创纪录销售额，成为工业领域增长的关键推手。订单端同样表现强劲，本财年迄今设计中标量已远超2025财年同期，Q2订单集中于电动出行与数据

芯片设计巨头Arm近期动作频频，一方面公布2026财年第二季度亮眼财报，另一方面宣布以2.65亿美元（约合18.88亿元人民币）现金收购DreamBigSemiconductor，加速拓展数据中心与网络领域业务。该交易预计于明年3月下旬（2026财年第四季度末）完成。DreamBig2019年由行业资深人士SohailSyed创立，总部位于美国圣何塞，专注数据中心AI芯片技术研发。其核心产品Mer

AI需求爆发直接引发存储市场结构性紧缺，闪迪（SanDisk）11月NAND闪存合约价格大幅上调50%，掀起供应链连锁反应。创见、宜鼎国际、宇瞻科技等模组厂商纷纷暂停出货重估报价，创见明确表示价格或将继续上涨。行业业绩同步爆发：创见2025财年第三季度营收1.33亿美元，同比增长63%，净利润激增334%，毛利率达45%；宜鼎国际营收1.23亿美元，同比增长64%，净利润增长近250%；宇瞻科技营

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025年第三季度欧洲半导体市场持续扩张，销售额达140.7亿美元（约141亿美元），环比增长7.2%，同比增长6%。增长核心动力来自两大芯片品类：存储芯片季度环比暴涨17.3%，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。全球市场同步向好，2025年第三季度

近日，国产晶圆代工大厂华虹半导体公布2025年第三季度财报，核心业绩指标表现亮眼，营收与盈利能力同步向好。本季度公司实现营收6.352亿美元，同比增长20.7%，创历史新高；毛利率13.5%，同比上升1.3个百分点、环比提升2.6个百分点；母公司拥有人应占净利润2570万美元，虽同比下降42.6%，但环比暴涨223.5%。业绩增长核心源于付运晶圆数量增加、平均销售价格上涨，叠加109.5%的超高产

近日，据知情人士透露，软银集团今年早些时候已探索收购美国芯片设计厂商Marvell，双方就收购条款谈判后暂未达成一致，目前磋商暂停但未来仍有重启可能。若交易落地，将成为半导体行业史上最大规模并购案。受该消息刺激，Marvell美股11月6日一度大涨超5%，最终收盘涨幅0.46%；Arm股价高开2%后收跌1.21%，市场对这一潜在整合态度分化。据悉，软银创始人孙正义长期关注Marvell，此次收购是

据11月6日消息，富士通在日本经济产业省相关会议上公布重磅芯片开发路线图，涵盖HPC（高性能计算）处理器与量子计算两大核心领域，明确2031年前实现架构与制程双重突破。HPC处理器领域，富士通将从2027年推出初代FUJITSU-MONAKA起，采用两年一迭代的稳健节奏。2029年的MONAKA-X将升级至1.4nm先进制程，并首次研究导入NPU（神经网络处理器），强化AI运算能力；到2031年，

Altera全新Agilex™3器件家族凭借Hyperflex®架构与英特尔7制程工艺，重新定义FPGA能效比。该系列通过高性能AI张量模块、12.5Gbps收发器及双核ArmCortex-A55硬核处理器，在提升计算性能的同时，实现功耗与成本的显著优化，为智能工厂、医疗影像、数据中心等场景提供可扩展解决方案。一、架构革新：性能与成本的双重突破Agilex™3基于英特尔7nm工艺打造，搭载Hype

6月12日，AMDCEO苏姿丰在AdvancingAI大会上推出新一代AI芯片MI350系列，包含MI350与MI355两款产品，以CDNA4架构实现Instinct系列史上最大性能飞跃，直指英伟达GB200/B200在AI加速领域的主导地位。核心规格：1850亿晶体管与HBM3E内存加持MI355作为旗舰型号，搭载1850亿晶体管，配备288GBHBM3E内存，支持FP4等新型数据格式，可在单G

6月11日消息，英伟达首款Arm架构PC芯片“N1X”在Geekbench测试数据库曝光，20核CPU配置与3096/18837的单核/多核跑分超越高通骁龙XElite，标志着英伟达正式进军WindowsonArm平台，与高通展开正面竞争。技术规格：20核Arm架构对标顶级AIPC芯片测试数据显示，N1X基于Armv8指令集（或为检测误差，实际可能采用Armv9），搭载20核CPU（推测为10×C

ADI推出的ADTF3175ToF传感器模块，以100万像素高分辨率与±5mm深度精度，解决传统ToF传感器在工业、机器人等场景中的分辨率不足与检测范围受限问题。作为完整的飞行时间模块，其集成度与性能优势适用于机器视觉、AR系统及楼宇自动化等高端应用。传统ToF传感器的核心挑战传统ToF传感器在工业与高精度场景中面临多重瓶颈：分辨率不足：难以捕捉小物体细节，限制AI图像处理精度；检测范围窄：需多传

瑞芯微电子旗下AI音频处理芯片RK2118G-YX近日通过DTSVirtual:X和DTS:X两项核心认证，标志着其在高端音频处理技术领域取得突破性进展。该芯片将为家庭影院、Soundbar及车载娱乐系统提供沉浸式音效解决方案。认证技术亮点解析：DTSVirtual:X认证：专为Soundbar/AVR设计，通过虚拟环绕算法在有限扬声器下重构三维声场，覆盖上混、动态控制等核心模块。DTS:X认证：

RaspberryPi新推出售价仅4美元的RadioModule2（RM2）无线模块，支持WiFi4和蓝牙LE连接，专为RP2040与RP2350主板（如RaspberryPiPico）打造。它在小巧尺寸内集成2.4GHzWi-Fi与蓝牙5.2功能，给RaspberryPi生态添砖加瓦，为开发者呈上无线连接的便捷方案。简化流程，降低无线开发门槛RM2其实就是从RaspberryPiPicoW中提取

7月16日消息，博通（Broadcom）宣布，其突破性的以太网交换机TomahawkUltra正式上市。这款交换机旨在适应高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载，提供超低延迟、海量吞吐量和无损网络性能。TomahawkUltra并非追求通用网络的最大吞吐量，而是专注于小数据包和低延迟，旨在取代InfiniBand和NVLink等技术。它的延迟为250纳秒，在51.2Tbps的吞吐量下，能实

全球领先的氮化镓（GaN）供应商英诺赛科（Innoscience）宣布，推出两款基于100V双冷却En-FCLGA封装的新产品——INN100EA050DAD和INN100EA070DAD。这两款产品可助力太阳能微型逆变器、储能系统（ESS，直流输入）及最大功率点跟踪（MPPT）优化器实现最高效率。产品概况与封装优势两款新品INN100EA050DAD和INN100EA070DAD，采用与此前发布

8月4日，博通正式发布下一代Jericho网络芯片——Jericho4。这款芯片的核心使命是打破数据中心的物理距离限制，可稳定连接相距超60英里（96.5公里）的两地数据中心，同时大幅提升人工智能计算的效率，成为支撑大规模AI部署的关键基础设施。技术突破：从流量加速到安全加固Jericho4并非简单的迭代升级，而是集成了多项突破性功能。其核心优势在于显著提升大型网络的流量速度，无论是数据中心内部的

随着工业自动化、机器人及汽车系统日趋精密，经认证的功能安全和实时控制性能成为刚需。Altera与MathWorks联合推出的双轴电机控制系统，以Agilex™5SoCFPGA为核心，通过TÜV认证达到Cat.3PLd安全等级，融合基于模型的开发方式与灵活可移植的安全架构，为工业控制领域平衡安全与效能提供硬核技术支撑。​基于模型的设计流程​系统开发以基于模型的设计为核心：Altera的DSPBuil

思瑞浦3PEAK近期发布一款专为I3C应用打造的电平转换芯片TPT29606，不仅支持开漏（Open-Drain）与推挽（Push-Pull）两种信号传输模式，还能向下兼容I2C、SPI等主流应用场景。其最低0.72V的供电电压与最高26Mbps的传输速率，让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC等多领域的电平转换需求，填补了低压高速总线转换的市场空白。一、TPT29606四大核心产品优势1

9月1日，成都华微电子科技股份有限公司正式官宣，成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片——HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新国产ADC的性能上限，更标志着我国在高端射频直采领域已跻身国际领先行列。在高速信号处理领域，射频直采（RFDirectSampling）技术堪称“皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样，省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节，既

QLCNANDUFS存储器正成为行业焦点，相比传统TLC架构，它兼具更高存储密度与更高性价比，但对存储控制器和固件的要求也更严苛。依托主控芯片技术的长期积累与研发投入，晶存旗下妙存科技推出新品——QLCNANDUFS2.2存储器。值得一提的是，妙存科技已于去年底率先发布UFS控制器及模组产品，此次新品旨在为终端市场提供“性能+高性价比”双优的存储方案。妙存QLCNANDUFS2.2：四大核心优势1

Microchip（微芯科技）近日宣布推出新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机，以多端口配置与功能选择，为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信，而该系列交换机支持时间敏感网络（TSN）等协议，可确保在严苛工业环境中无缝集成，进一步强化工业场景的连接能力。一、多配置+高灵活，适配不同部署需求LAN9645xF/S针对具体应

AMD近日推出EPYC™（霄龙）嵌入式4005系列处理器，专为提升实时计算性能、优化成本效率设计，可延长网络安全设备与入门级工业边缘服务器的部署生命周期。该系列基于成熟AMD服务器技术打造，核心功能可满足低时延、高效设计、长寿命及高性价比的独特应用需求，凭借可扩展性提供领先每瓦性能、先进安全与连接功能、高频核心（配大容量L3缓存）及更长产品生命周期。一、Zen5架构加持，4nm芯粒实现高性能搭载高

随着智能冰箱对能效、寿命及成本控制的需求提升，无电解电容变频控制技术应用日益受关注。该技术用薄膜电容替代传统电解电容，能显著降本、延长寿命，且无需复杂有源PFC电路，即可抑制单相交流输入谐波电流，简化系统架构、提高可靠性。为满足冰箱压缩机“低谐波电流+高功率因数+低成本”需求，极海推出无电解电容变频控制参考方案：以1颗APM32F035电机控制专用MCU、3颗GHD1620T电机专用栅极驱动器为核

瑞芯微以SoC芯片为核心业务支柱，同时布局电源管理芯片、接口芯片等数模混合产品，形成覆盖边缘侧、端侧AIoT智能硬件的完整产品矩阵，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。其产品广泛渗透多领域：汽车电子（智能座舱、车载系统）、机器视觉、工业应用（边缘计算、智能制造）、教育办公、商业金融、消费电子及智能家居，且深度服务运营商客户，满足不同场景的智能化需求。一、端侧算力协处理器RK182X系列：突破

一、行业需求背景：高压精密采集领域的技术痛点与ADI的解决方案​随着工业自动化、新能源发电、半导体测试及智能电网等领域的快速发展，“高压场景下的多通道精密同步采样”成为核心技术需求。当前市场中，传统高压采集方案常面临三大痛点：一是多通道采集存在相位差，导致电能质量分析、功率计算等场景的精度偏差；二是高压信号与微小信号共存时，动态范围不足，难以同时捕捉两类信号；三是系统设计复杂，需额外搭配衰减器、放

在万物互联浪潮加速席卷的当下，物联网设备正朝着多场景融合、低功耗长续航、高安全高兼容的方向快速演进。这一趋势对核心芯片提出了更严苛的要求——既需具备强大的性能支撑多协议连接，又要在功耗控制上做到极致，同时还要兼顾开发灵活性与数据安全性。作为深耕无线连接领域多年的领军企业，泰凌微电子凭借对物联网市场需求的深刻洞察，重磅推出TL321X系列RISC-V架构SoC，以“全能战将”的定位，为智能家居、可穿

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，全球半导体市场复苏势头强劲，2025年第三季度销售额再创新高，达2084亿美元，环比大幅增长15.8%，增速显著优于第二季度。单月表现更为亮眼，9月全球半导体销售额达695亿美元，同比激增25.1%，较8月环比增长7.0%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示，增长核心源于存储器、逻辑芯片等产品需求旺盛，尤其AI基础设施建设与数据中心扩张带动高

近日，梦天家居发布公告，宣布正筹划通过发行股份及支付现金方式，收购上海川土微电子股份有限公司控制权并募集配套资金。公司股票自11月6日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。此次跨界收购引发行业关注：成立于2003年的梦天家居，是A股高端全屋定制龙头，核心业务聚焦木门、墙板、柜类等木质家具的设计、生产与销售，提供整体空间解决方案；而标的川土微是国家级专精特新“小巨人”企业，专注高端模拟芯片研发设计，拥

据11月6日消息，Arm当地时间11月5日公布2026财年第二季度业绩，核心数据表现亮眼，持续领跑行业增长。本季度Arm实现营收11.4亿美元，同比大幅增长34%，连续三个季度突破10亿美元大关，营收与Non-GAAPEPS指标均超此前指引上限。收入结构中，版税收入达6.2亿美元，同比增长21%；许可及其他收入激增56%，达5.15亿美元，双业务线协同发力。此外，调整后毛利润率高达98.2%，调整

近日，上海积塔半导体全资控股的上海积塔创能半导体有限公司正式成立，注册资本7.2亿元，法定代表人为王辉，注册地位于上海临港新片区，标志着其产业链布局再提速。新公司经营范围覆盖广泛，包括半导体分立器件、电力电子元器件的销售与批发零售，以及技术开发、信息系统集成、货物与技术进出口等业务，将聚焦“制造—销售—应用”全链路整合。母公司积塔半导体成立于2017年，专注集成电路特色工艺研发制造，为汽车电子、工